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eMCP

Kingston eMCP Kingston 提供許多符合 JEDEC eMMC 5.0/5.1規範標準的eMCP元件。eMCP嵌入式多晶片封裝 (embedded Multi Chip Package)為eMMC結合MCP的封裝,將eMMC (由NAND Flash及控制晶片組成)與低耗電量的行動記憶體 (Low Power DRAM) 整合到一個小巧體積套件內部。這種封裝型式佔用更小的電路板面積、簡化系統 PCB 設計、縮短新產品研發成本並加速上市時間。對於需要小型的封裝尺寸(11.5mm x 13mm x 1.xmm)、大容量儲存空間及低耗電量 DRAM 組合的應用,例如,智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置、車用資訊娛樂系統等,eMCP為行動裝置的理想記憶體解決方案。

eMCP 產品型號及規格

產品型號 儲存容量 eMMC標準 封裝尺寸
04EMCP04-NL2DM627 4GB MLC eMMC + 4Gb LPDDR2 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP04-NL2DT227 8GB TLC eMMC + 4Gb LPDDR2 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP08-NL2DT227 8GB TLC eMMC + 8Gb LPDDR2 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP04-EL3BT227 8GB TLC eMMC + 4Gb LPDDR3 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP08-EL3BT227 8GB TLC eMMC + 8Gb LPDDR3 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP08-EL3BT527 16GB TLC eMMC + 8Gb LPDDR3 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP16-EL3DT527 16GB TLC eMMC + 16Gb LPDDR3 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)

eMMC™

Kingston eMMC™ Kingston 為全球各地的客戶提供許多嵌入式記憶體產品 (包含 eMMC及DRAM)。這些產品非常適合作為許多嵌入式應用程式的記憶體和儲存空間。Kingston eMMC 是嵌入式、非揮發性記憶體系統,eMMC內部結構帶有MMC介面、NAND Flash非揮發性記憶體和 NAND Flash記憶體控制器 (Controller) 所組成,可簡化應用程式介面設計,讓主機處理器不需要執行Flash記憶體管理作業。eMMC 是適用於許多消費者電子裝置 (包含智慧型手機、平板電腦、行動裝置、車用資訊娛樂系統、數位機上盒、智慧連網電視等)的常見儲存元件。對於開發人員而言,eMMC 可簡化介面設計和資格認證,因此可縮短上市時間並加速對未來 Flash 裝置產品提供支援。精巧BGA封裝大小和低耗電量,使得 eMMC 成為適用於行動和其他空間有限產品的可行、低成本記憶體解決方案。

eMMC 產品型號及規格

產品型號 儲存容量 eMMC標準 封裝尺寸
EMMC04G-M627 4GB MLC 5.1 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)
EMMC08G-M325 8GB MLC 5.1 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)
EMMC16G-M525 16GB MLC 5.1 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)
EMMC32G-M525 32GB MLC 5.1 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)
EMMC64G-M525 64GB MLC 5.1 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)

TLC eMMC

三層式儲存 (TLC, Triple-Level cell) NAND Flash eMMC意指每一個儲存單元存放 3 位元的資料,可降低整體成本並提升儲存容量。TLC eMMC 使用先進NAND Flash記憶體控制器 (Controller) 和提升韌體功能,加強其耐用性和可靠性。TLC eMMC非常適合用於智慧型手機、平板電腦、智慧裝置、機上盒、數位連網電視、車用資訊娛樂系統等嵌入式應用。

TLC eMMC 產品型號及規格

產品型號 儲存容量 eMMC標準 封裝尺寸
EMMC08G-T227 8GB TLC 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)
EMMC16G-T527 16GB TLC 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)
EMMC32G-T527 32GB TLC 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)
EMMC64G-T525 64GB TLC 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)

I-Temp eMMC™™

Kingston 的寬溫 eMMC 產品提供 JEDEC eMMC 5.0規範標準並可向下相容至eMMC 4.x標準,其具備 eMMC 的所有優勢,且裝置的操作溫度範圍支援零下 40°C 至高溫 85°C 的寬溫操作範圍,非常適合應用於工廠自動化、交通運輸、狀態監控及嚴峻戶外環境的理想儲存方案。

I-Temp eMMC產品型號及規格

產品型號 儲存容量 eMMC標準 封裝尺寸
EMMC04G-W627 4GB MLC 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)
EMMC08G-W325 8GB MLC 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)
EMMC16G-W525 16GB MLC 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)
EMMC32G-W525 32GB MLC 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)
EMMC64G-W525 64GB MLC 5.0 (HS400) 11.5 x 13 x 1.0 (153 Ball)

MCP

Kingston MCP 元件將 SLC NAND Flash 與 LPDRAM 整合成一個小巧體積的晶片。其精簡大小及低耗電量的特性,使得它成為許多手持式行動裝置、數位相機、網通連網設備、物聯網 (IoT, Internet of Things) 和穿戴式應用的理想記憶體解決方案。也可提供具備工業等級作業溫度範圍 (-40°C 至 85°C) 的 MCP。

MCP 產品型號及規格

產品型號 儲存容量 DRAM Speed 封裝尺寸
KSLCMAL2TA0M2A 2Gb SLC + 1Gb LPDDR2 800 Mbps 8 x 10.5 x 1.0 (162 Ball)
KSLCMBL2RA2M2A 4Gb SLC + 2Gb LPDDR2 800 Mbps 8 x 10.5 x 1.0 (162 Ball)
KSLCMBL2VA2M2A 4Gb SLC + 2Gb LPDDR2 1066 Mbps 8 x 10.5 x 1.0 (162 Ball)

I-Temp MCP Part Numbers and Specifications

產品型號 儲存容量 DRAM Speed 封裝尺寸
KSLCMAL2TA0M2C 2Gb SLC + 1Gb LPDDR2 800 Mbps 8 x 10.5 x 1.0 (162 Ball)
KSLCMBL2VA2M2C 4Gb SLC + 2Gb LPDDR2 1066 Mbps 8 x 10.5 x 1.0 (162 Ball)

嵌入式 DRAM

嵌入式 DRAM Kingston DRAM 元件設計旨在符合嵌入式應用程式並提供低電壓選項,以降低耗電量。

DRAM標準產品型號及規格

產品型號 儲存容量 DRAM Speed 封裝尺寸
D2516EC4BXGGB 4Gb (256*16) DDR3/3L 1.35V* 1600/1333 9 x 13.5 x 1.2 (96 Ball)
D5128EC4BPGGBU 4Gb (512*8) DDR3/3L 1.35V* 1600/1333 9 x 10.6 x 1.2 (78 Ball)

*可向下相容於1.5V VDD, VDDQ

I-Temp DRAM產品型號及規格

產品型號 儲存容量 DRAM Speed 封裝尺寸
D2516EC4BXGGBI 4Gb (256*16) DDR3/3L IT 1.35V* 1600/1333 9 x 13.5 x 1.2 (96 Ball)
D5128EC4BPGGBUI 4Gb (512*8) DDR3/3L IT 1.35V* 1600/1333 9 x 10.6 x 1.2 (78 Ball)

*可向下相容於1.5V VDD, VDDQ

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